印刷线路板和背板是联接半导体和一些电子组件的平台，背板也联接印刷线路板。惠亚除提供小批量的快速样品制造服务外，也进行大批量生产。近几年，电子行业的发展趋势要求速度提高，性能加强的同时，体积要减小。现阶段半导体的设计变得如此复杂，使得它们对线路板的要求也相应提高，例如要求层数多且排线紧凑。这些产品技术的提高使得印刷线路板的设计趋向更高密度方向。

　　作为行业中的先锋，惠亚不断地在复杂、尖端技术的高层板和按客户要求定制的背板组装领域中开创先河。目前惠亚生产的印刷线路板已高达48层，排线宽度窄至3mil。除此之外，惠亚还有能力生产60层，2mil线宽的印刷线路板。 

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