乐普科今年带来的产品主要有LPKF MiroLine 350D和新产品MicroLine 350Ci等。
    LPKF MiroLine 350D是LPKF MiroLine UV 激光系统中安装最多的机种。据有和600D一样的性能和灵活性，加工幅面较小，更适合柔性电路板应用。可以高速度、高质量的完成在PI覆盖膜上精密半切开焊盘窗口和通过透彻精密铣出软性和软硬结合板外形。该机台面紧凑，占地面积小，便于选择安装空间。
　　新产品MicroLine 350Ci则可以实现任意形状的精密切割，并且不会产生机械应力。 PCB 的设计工程师们将很高兴的发现：由于元器件可以放置到离电路板边缘更近的位置，他们有更加自由的设计空间，也可以设计更加复杂的形状来满足最终产品的外形要求。
　　和其他分板方式相比，激光分板在精度和质量方面有显著的提高。激光加工不产生毛刺和粉尘，因而不会对敏感的元器件产生不良影响。 MicroLine 350Ci 直接由 CAD 数据驱动，不需要刀具，所以小批量的生产可以很快地完成。
　　MicroLine 350Ci 切割速度极快，加工效率尤其是加工薄板的效率要明显高于传统的分板方式。

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