持续突破为欣兴电子的经营理念与品质政策之一，欣兴公司不断致力于新技术研发与新产品创新。

        欣兴电子提供最先进的制程与产品，包含单面板、多层板的 CSP(Chip Scale Package) 、BGA(Ball Grid Array) 、 SIP(System In Package) 、 Embedded Passive Product 、超薄载板及高信赖性之覆晶载板等，以符合电子产品轻薄短小、高密度的趋势，如手机通讯产品、网络设备产品及计算机相关产品。

        上述先进技术可提高产品品质信赖性的要求并缩减产品体积，另一方面 , 若预算有限，欣兴电子的传统多层板也可做到最小 10mil 之 SMT 间距及 4/4 mil 线宽线距，并可同时由台湾及大陆两岸工厂交货。

        欣兴电子于 1995 年投入 IC 测试及预烧，透过电压和温度测试确保芯片的品质及可靠性， 同时也因客户需求量大增，扩充产能，以满足客户的需求。