苏州地区年度大型PCB展览会将于5月16-18日于苏州国际展览中心盛大举行，截至目前为止已有315家厂商参展，展出规模共计1016个摊位，虽然本届展览为第三年举行，摊位数成长约24%，可见厂商对苏州地区电子组装与PCB产业快速发展的重视。
苏州PCB/SMT技术信息研讨会为提供最新市场与技术信息，今年在瀚宇博德(江阴)、超特(无锡)化学、东又悦(苏州)电子科技新材料、台湾罗门哈斯电子材料、上海尖点精密工具五家厂商的赞助下，让研讨会质感大幅提升。今年更难得邀请到多位重量级讲师到场演讲，如北大方正集团IT事业群PCB事业部副总经理同时也是珠海方正科技多层电路板有限公司总经理胡永栓特地前来分享他对于「成本压力及解决办法之思考」，当天下午还有Motorola先进技术中心刘总经理以客户端来看目前产业最关心的RoHS/WEEE的产品观点。不仅如此，在连续三天来自各领域的专家提供大家最关心的FPC产业、HDI、CSP等热门议题，此外，TPCA 白蓉生顾问，特地前往为组装产业发展蓬勃的华东厂商授予完整的PCB无铅技术课程。
在开幕当天下午，国台办海峡经济科技合作中心与台湾电路板协会更藉此难得机会共同主办『2007台商产业政策论坛』，首次邀请政府在电子产业相关主管机关前来苏州与台商共同探讨中国产业发展策略。将可望促进台商与政府机构的互动与沟通。
2007苏州PCB/SMT技术信息发展研讨会场次安排表
一、Keynote开幕演讲：
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Keynote Address 5月16日(三) | ||
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成本压力及解决办法之思考 |
胡永栓 总经理,珠海方正科技多层电路板有限公司 副总经理,北大方正集团IT事业群PCB事业部 |
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午餐(自理) | |
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RoHS/WEEE不仅仅是无铅化 |
刘建勇 总经理 摩托罗拉先进技术中心 |
二、Technical Session
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FPC Session 5月17日(四) | ||||
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柔性线路板市场之机会与挑战 |
皇甫铭 副总 佳通科技（苏州）有限公司 | ||
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Coffee Break | |||
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FCCL的过去、现在、与未来 |
陈明立 总经理 台虹科技股份有限公司 | ||
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午餐(自理) | |||
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PI材料在未来软板产业之应用与市场展望 |
吴声昌 总经理 达迈科技股份有限公司 | ||
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Coffee Break | |||
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Polyimide-silica Nanohybrid Film Suitable for Semiadditive PCB by Wet Metal Plating |
Hideki Goda, New Development Team Leader, ArakawaChemical Industries Ltd. | ||
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Advanced PCB & SMT Session 5月18日(五) | ||||
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SMT无铅工艺与可靠性 |
王天曦 教授/主任 清华-伟创力SMT实验室 | ||
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Coffee Break | |||
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Second Generation of CSP package |
嘉士高 技术总监 美维科技 | ||
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午餐(自理) | |||
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新世代无卤环保材料在HDI产品之应用 |
陈正益 研发副总 联茂电子股份有限公司 | ||
三、Workshop：全程参与本课程者且完成修业者，将给予授课证明。
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Workshop 5月17日(四) | ||
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(午餐自理) |
无铅爆板、板材与PCB/PCBA制程之关系 1. 板材之组成与改善 2. PCB流程对无铅焊接的因应 3. PCBA流程对无铅焊接的因应 |
白蓉生 技术顾问 台湾电路板协会 |
