志圣针对PCB产业而开发的乾制程设备机种于2007年中国PCB业界年度大展-苏州展于5月16日苏州国际展览中心登场。

　　自动压膜机设备量产至今，更已销售超过1000台以上，近两年的市场销售占有率更高达八成以上，该机的薄板能力可达0.05mm（不含铜）、出板温度监控的设计，可确保压膜品质；进出料及压膜段的防尘设计，可降低污染，近年来随着翻线及正片制程比率上升，更新推出二次压膜机，使乾膜与PCB的填覆性更佳，可降低线路之缺口及断路，并有效提升制程良率。针对高阶板或背板之压膜制程设备，志圣皆有专用制程之机种设计模式，以符合客户的需求，让客户在制程上无后顾之忧。

　　志圣2006年的年营收在21.6亿元，2007年年初合并生产TFT制程设备的鐠德科技，在FPD产业设备的整合中更如虎添翼，加上PCB行业的新开发设备，将于今年陆续量产，2007年志圣营收预计成长32.4亿元，成长幅度高达四成。

　　而志圣的CCD自动对位手动曝光机产品，除可因应PCB各项制程需求（如内外层乾/湿膜；防焊等制程）作设计外，对其位精准度可以达到±25μm以内、上下框可做不同料号的生产、独特的、环控系统设计可有效降低底片涨缩问题。

　　至于自动曝光机的部分，目前量产实际达100台以上，全机采用SUS材质，完全符合无尘室不产尘的需求、而独特的环控系统及因应薄板的设计，可有效降低底片涨缩问题，对位精度可控制于±10μm以内；改良后的机台，可轻松生产L/S3/3mil之细线路，使产品更具有竞争力，更符合客户在制程上的要求。

　　在面对客户对制程更严刻的要求下，志圣推出两款新型手动曝光机，其一为可应用于乾湿膜两曝光制程之手动气冷式曝光机，且台面使用压克力对玻璃的设计，可避免客户在台面吸真空时的赶气动作所延伸出来之曝光问题点，另一为台面加大型之防焊制程手动曝光机，其曝光面积可大达可置22"x24"的电路板两片，曝光速度配合改良后的灯源系统，产速可达4PCS/mins。