2008年PCB学院大陆地区PCB优秀论文奖选拨在5月14日展会晚宴举行颁奖，今年共计有金奖一名，优等七名，共八位优秀学子获奖。

　　台湾电路板协会(TPCB)所属的PCB学院为鼓励更多有志青年投入电路板学术研究及发展，并提升产业研发创新的风气，特别成立[PCB学院优秀论文奖]，广邀各大学从事PCB相关研究之学生参加论文竞赛。

　　今年度参寒论文经评选结果由哈尔滨工业大学应用化学系博士研究生张锦秋同学获得，并授以“金奖”（金奖8000元人民币）;张同学是由安茂忠教授所指导，其研究论文题目是[无铅可焊接镀层Sn-Ag-Cu合金的电镀工艺及焊接性能研究]。另选出7名优秀论文并授以“优等”（各得奖金3000元人民币。本届获奖者于5月14日CTEX苏州展欢迎晚宴中由PCB学院专委员会召集人黄盛郎先生(台湾阿托科技)代表颁发奖状及奖学金。得奖论文亦集结为《2008 PCB学院优秀论文奖专刊》一书。本书也同时收录去年获奖的五篇论文，可学是2007、2008两个年度的优秀论文成果合辑。

　　本展苏州展期间于[PCB学院优秀论文海报展示区]展示了得奖相关论文，论文获得者也亲自到现场提供论文咨询讨论。