（三）方正科技PCB所处行业地位

近年来欧美、日本等发达国家逐步将PCB生产转移到发展中国家，2007年亚洲地区（不含日本）PCB产值达到250亿美元，在全球市占率已超过五成，亚太地区已经成为全球PCB产业成长的重心，其中，兼具成本和市场优势的中国大陆，已成为在大环境转变中最具有成长性的市场。方正科技抓住全球电路板产业向中国大陆转移的发展机遇，通过并购方式顺利进入PCB行业，截止2007年五年来成绩斐然。

2007年方正科技PCB在中国内资PCB企业销售收入排名第三，处于第一梯队行列；年增长速度66%，远高于行业8%的平均增长速度，是国际性PCB企业最强有力的市场挑战者之一。未来三年，预计公司PCB年复合增长达41%，到2010年争取实现中国内资PCB企业销售收入排名前三、全球PCB排名第四十八位的目标。

三、HDI行业的需求情况分析

1、通讯用HDI产品的市场情况：

HDI 主要用于手机、数码相机、数码摄像机、笔记本电脑、高端计算机、网络通讯、汽车电子等产品，其中手机为HDI 是最大的应用领域。由于手机组装空间有限，以及产品轻薄短小对板厚所造成的限制，HDI板成为手机目前最主要的应用。

1)全球手机市场状况

手机行业成长带动HDI 的需求总量成长：从2004年至2007年全球的手机出货量分析，手机的增长率在15%-20%。此外， 3G和高端智能手机作为"个人多媒体中心"的应用，其功能不断增加，进一步带动手机的技术升级和更新换代较，使HDI手机板从一阶向二阶、二阶向三阶发展。在HDI手机板的更新换代过程中，由于手机使用已非常普及，使用量巨大，单纯的替代需求就能带动HDI 产值（高阶产品价格更高）成长。

据韩国投资证券公司分析师预测称， 2008年全球手机出货量将达到13亿部，比2007年增长11.8%。

全球手机出货预测（亿部）

2007年全球五大手机厂出货量（亿部）

[资料来自IDC]

2)国内手机市场状况

国内手机厂商在去年整体反弹后，今明年有望继续保持增速，并且在华为、中兴等企业连续签订国际手机订单的先期突破后，更多国内手机厂商将跨入高端手机的国际舞台，对本地高端PCB的需求迫切。

据iSuppli，到2007年底，中国的国产手机出货量已达到1.87亿部，比2006年的1.53亿部增长22%。同时，来自灰市供应商的出货量达5100万部。IDC预测，2008年中国国产手机出货量将增至2.05亿部。

国产手机出货预测（亿部）

[资料来自IDC]

2、轻薄型笔记本电脑用HDI产品的市场情况

1)全球电脑市场状况

HDI板近几年迅猛成长，主要来自于手机及IC封装的应用，而下一波的增长将是来自于笔记本电脑的应用。HDI板由于具有薄形、线路密度高的特性，可合乎消费者对于手机短小轻薄的需求。至于笔记本电脑目前仍以多层板为主，但是随着笔记本电脑整合无线网络、蓝芽等更多功能模块后，对体积量薄、易于携带等要求日益增加，对于线路的密度要求也随之提升，因此，对HDI板应用需求将有大幅度的增加。

根据IDC的预测，2008年全球PC出货量为2.844亿台，至2011年时，全球PC的出货量将达到3.567亿台。相比台式电脑，笔记本电脑使用的HDI板面积较大，笔记本电脑的出货量稳定增长，势必带动HDI板的市场需求。

全球电脑出货预测（万部）

[资料来自IDC]

2)国内电脑市场状况

根据IDC《中国PC市场2007～2011年预测与分析》报告，2007年中国市场PC出货量达到2700多万台，较前一年增长19.9%，占全球出货量的10.1%，保持了亚太地区（不含日本）最大、全球第二大PC市场的位置。IDC预计未来五年中国PC市场的年复合增长率为13.2%，到2011年出货量可达到4280多万台，将继续位居亚太地区市场第一。

国内电脑出货预测（万台）

[资料来自IDC]

3、方正科技HDI工厂的投资情况和产能规划介绍

公司PCB产业园区中最大投资就是建设一个高阶HDI厂：一期投资8.5亿，其中建安部分为4.5亿。该工厂产能规划：一期规划主要是以1阶HDI产品为主（50%以上），2、3阶HDI产品为辅，产能规划为20万尺/月，目前实际产能已达到设计值。二期规划以2、3阶产品为主，产能规划为30万尺/月，总产能达到50万尺/月。

5月24日，随着三部委联合发布了《关于深化电信体制改革的通告》，中国电信业新一轮重组改革的大幕正式拉开，这也意味着中国移动通讯行业马上要迎来3G时代，3G手机终端的需求会爆炸式增长。公司的HDI产品主要目标客户就是手机终端厂商，公司也在业内积累了相当的客户资源和经验，面对3G手机需求高峰的来临，公司HDI产品会积极全面准备，争取取得销售业绩的大幅增长，为投资者创造更大回报。