（二）方正科技PCB企业定位

　　公司自2005年提出PCB发展战略以来，通过对全球PCB市场的全面了解，深入分析，结合PCB发展趋势，锁定未来客户目标市场，对PCB产业企业进行了资源整合，对企业进行清晰、准确的定位：

　　珠海方正科技多层电路板有限公司主要生产高密度互连板（HDI）、高多层系统板、选择性电厚金板、高端卡板；公司将紧紧围绕着自己的核心技术，参与方正PCB事业的分工，形成以6-16层板为主，成为中高端PCB生产基地，持续地进行技术管理和企业管理的创新实践，坚定为民族品牌争光的志向，将公司建设成为最优秀的系统板供应商。

　　珠海方正科技多层电路板有限公司富山分公司主要设备均属行业内最先进的设备，如德国ATOTECH的水平电镀线，日本三菱的激光钻机、日本日立的机械钻机等，尽全力把HDI事业做大做强，为实现公司PCB发展战略做出应有的贡献，成为中国电路板行业HDI领域的卓越供应商。

　　珠海越亚封装基板技术有限公司主要生产纤薄、细小及多功能的封装基板BGA，包括可替代QFN的tsCSP和替代PBGA的Coreless等产品，珠海越亚的主要客户群将面向国际领先的半导体生产及封装测试公司。该公司已经获得其中部分客户的质量认证，进入批量生产阶段。

　　重庆方正高密电子有限公司主要面对高端市场及西南、西北的区域市场，定位于背板、软硬结合板生产为主，同时为客户提供一站式贴装服务。

　　杭州方正速能科技有限公司产品主要为双面及多层印制电路板，公司致力于2-6层板的制作，尤其是手机行业的配套按键板和电池板的制作，以及电子设备、工业仪器、仪表、无线领域的高频板等的制作。

　　珠海方正科技多层快板厂是公司PCB“一站式服务”市场战略的重要组成部分，专注于为核心客户提供样板快速供应服务。珠海方正科技多层快板厂矢志成为中国最具竞争力的快板厂，为客户快速占领市场创造最大价值。

　　方正PCB技术研究院，参与合作学校包括：香港理工大、重庆大学，主要定位于围绕客户要求进行技术专题攻关和研究，及PCB行业培训、咨询等业务。

　　（三）方正科技PCB所处行业地位

　　近年来欧美、日本等发达国家逐步将PCB生产转移到发展中国家，2007年亚洲地区（不含日本）PCB产值达到250亿美元，在全球市占率已超过五成，亚太地区已经成为全球PCB产业成长的重心，其中，兼具成本和市场优势的中国大陆，已成为在大环境转变中最具有成长性的市场。方正科技抓住全球电路板产业向中国大陆转移的发展机遇，通过并购方式顺利进入PCB行业，截止2007年五年来成绩斐然。

　　2007年方正科技PCB在中国内资PCB企业销售收入排名第三，处于第一梯队行列；年增长速度66%，远高于行业8%的平均增长速度，是国际性PCB企业最强有力的市场挑战者之一。未来三年，预计公司PCB年复合增长达41%，到2010年争取实现中国内资PCB企业销售收入排名前三、全球PCB排名第四十八位的目标。