2008年7月9-11日，方正电路板以完善的系列产品和方正集团强大的品牌优势精彩亮相第五届中国（上海）国际手机产业展览会暨研讨会。

　　此次展览会是每年手机上下游企业云集的贸易盛会。近年来，已发展为中国有名的手机产业展会，拥有大量固定的参展商和观众，是手机行业人士济济一堂的最佳场所。展出面积将达18000平米，标准展位900个。

　　本次展会方正电路板展出了手机及相关产品的电路板，例如“手机主板”，“手机按键板”，“手机LCD板”，“手机模块板”，“手机用软硬结合板”，“手机用IC载板”等，包括”HDI板”、”系统板、”背板”、“卡板”、“软硬结合板”、“封装基板”等多种系列的产品，及方正PCB旗下的各个工厂的简介及技术能力介绍，工作人员为到场的每位客人就公司的定位及技术能力，产能等到方面作了耐心而详细的解说。

　　展会上中国大陆北区销售经理张艳春先生接受了上海电视台新闻频道，上海网络电视台等多家媒体的采访。他表示方正电路板将会进一步做大、做强。

　　方正电路板是方正集团的重要战略组成部分，面向通讯系统、通讯终端、IT、消费电子、军工、高端仪器、工业电子、电气、自动化控制、航空等领域，提供全方位的“一站式”服务。方正PCB将矢志成为中国卓越的的PCB服务商。