——邀请函（惠州站）

 

时间:2008年8月1日  会议洒店:天悦（嘉柏）大酒店，五楼聚贤殿
                            (惠州市麦地路22号 下面附地图)

 

    主办单位：日东电子科技（深圳）有限公司

承办单位：深圳市拓普达资讯有限公司

 

尊敬的先生 / 女士：

我国无铅化电子组装生产将步入成熟期，为了解决无铅化过程中涉及的各种工艺问题，加强对实际生产中工艺与设备的技术支持，日东电子科技（深圳）有限公司联合中国电子学会SMT咨询专家委员会、深圳加工贸易企业协会SMT专业委员会、中国电子专用设备协会、广东电子学会SMT专委会、四川电子学会SMT专委会、北京电子学会SMT专委会、江苏电子学会SMT专委会、陕西电子学会SMT专委会、南京电子学会SMT专委会于2007年在全国十七个城市成功举办了“2007日东中国万里行·高端SMT工艺及设备巡回报告会”活动，得到了业界人事的大力支持与帮助，参会近2000人。

2008年，为了更加积极与广大客户紧密结合、深度交流。实现日东“推动产业技术进步，提升客户竞争能力”的目标，将先进电子组装产业高端的SMT工艺及设备推广到全国各地，让所有SMT行业用户都能了解到当前SMT产业的发展趋势以及SMT产业高端的SMT工艺及设备，促进和提升SMT的制造效率，日东将在2008年继续深入开展“2008·日东中国万里行”活动。期望您一如既往地支持，共同推进中国SMT产业的进步。

 

2008日东·中国万里行时间安排：

第一阶段

(华东地区)

◆  2008年4月3日 上海站        ◆  2008年5月22日 北京站     

◆  2008年6月21日 苏州站        

第二阶段

(华南地区)

◆  2008年8月1日 惠州站        ◆  2008年8月7日 广州站

◆  2008年8月8日 珠海站        ◆  2008年8月21日 东莞站

◆  2008年8月22日 深圳站

第三阶段

(华北地区)

◆  2008年 天津站        ◆  2008年 沈阳站

◆  2008年 青岛站         

第四阶段

(西部地区)

◆  2008年  西安站       ◆  2008年  成都站

◆  2008年  重庆站       ◆  2008年  武汉站

会议参会人员：

◆ SMT加工企业负责人、生产、工艺工程、采购、质检测试、设备维护、管理决策人士；

◆ SMT产业学者、专家、权威人士；

◆ 从事电子封装(集成电路、分立器件、MEMS、光电子器件、照明LED等)制造、封装材料制造、可靠性分析与测试、封装技术研究的研究者、生产厂商

◆     海内外行业媒体及专业新闻记者；

中国电子学会各省市SMT专委会会员及SMTe会员。

2007年日东中国万里行活动回顾：

2008年上海站、北京站、苏州站回顾：

2008年4月3日上海站

2008年5月22日北京站

2008年6月21日苏州站

 

2008日东中国万里行·高端SMT工艺及设备巡回报告会

惠州站 会议议程

时  间

主题

主讲人

2008年全新  议   题

2007年议题

上午

9:00-11:30

SMT技术发展趋势

李明雨教授

表面组装中回流焊工艺解析

SMT核心问题与未来技术挑战

11:30-12:00

日东高级经理

新技术产品

 

 

12:00-13:30

中餐、午休

 

下午

13:30-13:50

SMT技术发展趋势

日东高级经理

新技术产品

 

13:50-15:10

史建卫

BGA焊点质量控制工艺及应用方案

无铅化电子组装典型缺陷机理分析及解决措施

主讲嘉宾简介:

    李明雨：哈尔滨工业大学工学博士，教授，曾任日本大阪大学客座研究员，韩国朝鲜大学博士后研究员。现为中国电子学会高级会员，电子学会封装分会副秘书长，机械工程学会焊接分会会员，机械工程学会微纳制造分会会员，发表国内外各种学术论文共35篇，取得发明专利两项，并获先后航天部科技进步二等奖一项，哈尔滨工业大学光华奖一项，哈尔滨工业大学大田奖一项，和第六届国际电子封装技术会议“Philips best paper”。目前从事微电子制造互连技术，微电子封装可靠性设计等方面的工作。

课程提纲：《SMT组装中回流焊工艺解析》 

1、                                           1、SMT组装板的特点与现状           2、钎料膏的印刷

       3、  元器件贴装                    4、含铅与无铅回流焊存在的差异

       5、回流焊温度曲线设定原理          6、实际样品回流焊工艺解析

            7、返修工艺解析                   8、BGA组装焊接工艺设定原理

            9、针对回流焊的若干焊盘结构设计

   

    史建卫: 哈尔滨工业大学工学硕士，中国电子学会会员，广东省电子学会SMT专业委员会委员，全国焊接标准化技术委员会钎焊分技术委员会委员，发表SMT工艺与设备相关文章29篇。现担任日东电子科技（深圳）有限公司SMA焊点分析测试中心主任，哈尔滨工业大学深圳研究院企业导师。目前主要从事SMT工艺与设备研究方面工作。

 

 

           课程提纲：《BGA焊点质量控制工艺及应用方案》

 

免 费 参 会 报 名 回 执 表

公司名称：

公司地址：

参加人员

部门职务

手机

电话

邮箱