FCT Assembly旗下FCT Solder首次推出WS170水溶焊膏。FCT Solder拥有日本斯倍利亚股份有限公司SN100C产品线的特许经营权。

WS170是一种瞄准锡62/锡63应用的第二代水溶焊膏化学品，专为在各种环境条件下保持最佳性能而开发。

WS170可生成全面润湿的光亮焊点，并具有焊接普通难以润湿的合金所必需的活性。这些合金包括金、铂、钯、银、合金42和裸铜。

此外，WS170属性稀薄，可保持恰到好处的焊膏滚动速度，并在印刷期内提供完整的孔径填充。焊膏可由模板孔径顺利溢出，形成松软的焊膏沉积，并不堵塞模板。最高印刷速度是每秒6英寸，经测试适用于全孔填充，并无坍塌现象产生。

这种焊膏的优势在于，非吸湿性配方、极其宽广的工艺窗口、24小时模板寿命与粘性维持时间、最高印刷速度是每秒6英寸、最小化清洗泡沫、易于清洗的工艺后残渣、卓越的润湿特征、可重复焊膏沉积，以及与各种电镀金属兼容。

WS170的其它优势如下：最长暂停应答时间是八小时，并不影响印刷效果；更加持久的粘性维持时间，使其成为批量生产的理想选择；维持了印刷后连续至少24小时保存组件的能力；以及为高速贴装设备提供足够的粘合力。