印刷电路板 (PCB)上游关键原材料厂金居开发铜箔，2008年上半年经会计师签证的财报出炉，税后盈余1.56亿元NTD，为去年同期的17.37倍；不过，金居铜箔上市挂牌的计划，在市场景气动向不明朗、且台北股市交易不振的情况下，公司表示将再进一步观察，目前也没有明确时间表。
 
金居开发铜箔2008年上半年经会计师签证的财报内容，营收23.8亿元NTD，营业毛利2.66亿元NTD，毛利率11.17%，营业净利1.79亿元NTD，税前盈余1.56亿元NTD，税后盈余1.56亿元NTD。

金居铜箔主管指出，由于国际铜价的走跌，对于铜箔产品降价的压力也大，预计最快在9月就会反映在产品价格跚。

目前PCB相关类股为台股上市柜电子股中最大的次族群，从最下游的全制程PCB厂向上延伸到铜箔基板(CCL)厂、玻纤布厂、玻纤纱材料厂，甚至制程中所需的制程设备、钻针、垫材厂甚至AOI代工厂商都有厂商上市上柜挂牌，而生产铜箔的金居开发铜箔公司的申请上市挂牌后，也使PCB相关族群又进入一新纪元。

金居开发铜箔成立于1998年 5月，主要产品为电解铜箔的制造，该产品为铜箔基板及印刷电路板之上游关键原料。

目前金居开发铜箔月产能为1200吨，以薄铜箔为主，占总产能比重高达55%，附加价值更较厚铜箔高出25-50%。由于，印刷电路板产业需求成长大于供给成长，金居铜箔将于2008年下半年开始陆续开出新增300吨产能，以解决目前产能不足的问题。

金居开发铜箔拥有优异研发实力及弹性量产能力，可提供客户客制化、高质量的铜箔，现阶段电解铜箔之制造主要着重于高阶薄铜箔的制造；在新技术发展方面，金居持续开发出超高频PCB用铜箔，目前为国内唯一供应厂商，而为因应国际环保需求，也开发出无卤素及无铅制品用铜箔。

目前股本20亿元的金居开发铜箔是由光宝集团创办人宋恭源、光隆羽毛董事长詹正华与前致福总经理江国政发起成立，目前以生产及外销铜箔基板与多层印刷电路板的关键原材料电解铜箔为主，目前90%应用于PCB产品，未来将以成为世界铜箔产业之前3大制造厂商为目标。