《2H08 NB、手机和软板族群业绩3Q08 增温，终端消费成未来续强指标》
◎NB 族群营收成长持续，然毛利和获利能力仍衰退：
由NB 板厂商上半年财报，相对传统电子产业淡季来看，皆有淡季不淡的情形。主要是在NB 终端市场需求持续畅旺下，NB 板出货片数皆有大幅成长。然对于下半年NB 板出货成长皆转趋保守，显示4Q08 NB能否成为消费市场主力仍有疑虑，端赖观察近期NB 销售状况再行布局。

◎手机板等其它族群上半年明显衰退，下半年寄望消费回温：
手机板和其它族群如光电板和消费性电子板上半年受到消费景气衰退和传统淡季影响甚剧，再加上上半年汇率和原物料成本较为不利的因素下，大多数厂商皆出现毛利大幅衰退现象。今年掀起的智能型手机风潮，对手机板厂获利改善将有所帮助。虽然相对于整体手机市场，智能型手机的比重尚低，但能提供质优且良率稳定的HDI 板厂商，将能巩固未来客源而持续受惠。评价处于历史低点的健鼎和技术领先之HDI 龙头厂欣兴为族群首选。

◎软板族群业绩大增，软板产业09 年正式踏上反转之路：
软板产业在历经05、06 年间的大幅扩产，产业削价竞争严重。在历经2 年的整理期间后，再加上上半年整体景气衰退影响下，使得许多体质不好的大陆小型软板厂出现倒闭，欧美系软板厂和日系厂商也出现降低软板比重的现象，使得整体产业供给加速进入稳定。在产品设计越趋轻薄短小的设计下，软板或是软硬结合板的应用增加将成为未来大势所趋。在供给逐渐平衡和需求和产品技术要求等级渐增下，预期在09 年软板产业供需将正式进入反转阶段。目前以获利能力较优的台郡为中长线布局首选。

◎CCL 产业位置渐趋劣势，09 年恐有供需反转向下迹象；FCCL产业重整，09 年供需可望渐趋均衡：
在上游CCL 部分，上半年拥有部分低价库存的厂商在2Q08 受惠较大。然进入下半年铜价开始出现疲弱下滑趋势时，再加上今年景气大不如前，铜箔基板厂商扩产动作却较下游PCB 厂商积极，厂商恐将有降价压力，议价空间恐遭压缩。而FCCL 削价竞争已趋缓和下，未来FCCL产业供需状况可望渐趋均衡。

◆NB 族群营收成长持续，然毛利和获利能力仍衰退