| 2008年10月15日 星期三 |
深圳国际商会中心四楼大会议室 |
| Oct.15 2008 Wednesday |
Grand Meeting Room 4th Floor, Shenzhen ICCT | |
| 08:30-09:30 |
听众登记 Audience Registration |
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| 09:30-09:40 |
| 会议主席致辞并宣布开幕 |
Opening remarks from Chair | |
| 09:40-10:20 |
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| 10:20-10:40 |
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10:40-11:20
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| 演讲题目： |
适用于无铅装配的OSP膜的特性 |
| Topic： |
The Characteristics of OSP Applied in Lead Free Process |
| 演讲人： |
李亚全 亚太区副产品经理-表面处理 确信电子-乐思化学 |
| Speaker： |
Li Yaquan Assistant Regional Product Manager, Asia Pacific- Final Finishes ? Cookson Electronics- Enthone | |
11:20-12:00
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| 演讲题目： |
电子业界上的无卤素组装材料 |
| Topic： |
Halogen-Free Assembly Materials for the Electronics Industry |
| 演讲人： |
阮金全 技术总监 确信电子-爱法 |
| Speaker： |
Andy Yuen Technical Services Director Cookson Electronics-Alpha | |
| 12:00-13:00 |
午休时间 Luncheon Time |
13:00-13:40
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| 演讲题目： |
在无卤素电子元件和组件材料中使用溴和氯最大限度的界定 --- IPC J-STD-709标准更新 |
| Topic： |
An update on IPC J-STD-709 “DEFINITION OF MAXIMUM LIMITS ON BROMINE AND CHLORINE USED IN MATERIALS FOR HALOGEN-FREE ELECTRONIC COMPONENTS AND ASSEMBLIES |
| 演讲人： |
杨蕾 培训经理 IPC上海 |
| Speaker： |
Leo Yang Training Department Manager IPC Shanghai | |
13:40-14:20
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| 演讲题目： |
高阶印刷电路板---High Tg新型无卤素材料 |
| Topic： |
A Novel High Tg Halogen-Free Material for High Layer Count PCB |
| 演讲人： |
李旻洙 处长 （株）斗山电子 |
| Speaker： |
Minsu (Tim) Lee Senior Researcher Doosan | |
14:20-15:00
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| 演讲题目： |
泰科纳(Ticona)在电子电气行业的无卤阻燃方案 |
| Topic： |
Halogen-Free Consumer Electronics without Constraints |
| 演讲人： |
韩文煜 中国区电子电气行业市场经理 泰科纳 |
| Speaker： |
Leon Han E & E China Segment Manager Ticona | |
| 15:00-15:10 |
休息 Break |
15:10-15:50
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| 演讲题目： |
基于不同焊料合金以及焊垫精整的可靠性改善的研究 |
| Topic： |
A Study of Reliability Improvement According to Variable Solder Composition and Pad Finishing |
| 演讲人： |
徐炳祚 上海代表处首席执行官 德山 |
| Speaker： |
Johney Seo Chief Representative of Shanghai Office Duksan Hi－Metal | |
15:10-15:50
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| 演讲题目： |
电子电器产业无卤化趋势与应对 |
| Topic： |
Trend and Solution in Halogen-free in Electric and Electronic Industry |
| 演讲人： |
李信柱 SGS-CSTC高级技术经理 通标 |
| Speaker： |
Sean Li Senior Technical Manager SGS | |
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| 演讲题目： |
无卤素：材料与测试方法的改进 |
| Topic： |
Halogen-free: Material and Test Method Update |
| 演讲人： |
魏振喜 高级技术工程师 铟泰 |
| Speaker： |
Andy Wei Senior Technical Engineer Indium | |
| 2008年10月16日 星期四 |
深圳国际商会中心四楼大会议室 |
| Oct.16 2008 Thursday |
Grand Meeting Room 4th Floor, Shenzhen ICCT | |
09:30-10:10
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| 演讲题目： |
戴尔公司的无卤化立场 |
| Topic： |
Dell’s Position on BFR/CFR/PVC-Free “Halogen Free” |
| 演讲人： |
寿国辉 高级环境顾问 Dell |
| Speaker： |
Frank Shou Senior Environmental Consultant Dell | |
10:10-10:50
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| 演讲题目： |
高可靠性的无铅BGA （SN100C SnCuNi-Ge）锡球 |
| Topic： |
A High Reliability Lead Free Solder Spheres SN100C (Sn-Cu+Ni&Ge) |
| 演讲人： |
魏峻 营业部经理 斯倍利亚 |
| Speaker： |
Eric Wei Sales Manager NIHON SUPERIOR | |
| 10:50-11:00 |
休息 Break |
11:00-11:40
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| 演讲题目： |
高可靠性产品无铅化面临的挑战 |
| Topic： |
The challenge in lead-free transition for high reliability products
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| 演讲人： |
朱爱兰 高级工程师 华为 |
| Speaker： |
Zhu ailan Senior Engineer HUAWEI | |
| 11:40-12:00 |
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