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日立镭射钻孔机 LC-2K212E

双工件同时加工,提高生产效率
Simultaneous two-panel drilling yielding high productivity.

日立独特的双光束化技术
左右相等能量光束进行高品质加工
High-quality lase drilling is achieved by utilizing the identical beam with equal energy.
thanks to Hitachi Original "Two Beam System".


项目

技术参数

机器型号 LC-2K212E
最大加工范围
Maximum Drill Area
560mm * 690mm * 2 Panel
XY轴定位速度
XY Postioning speed
50,000mm/min
加工轴数
Number of Laser Head
2
CO2雷射光源
CO2 Laser Type
Super Pulse 12A (Slab type Laser)
Wave Length 9.4μm
额定输出
Laser Rated output
200W
脉冲频率
Laser pulse frequency
100 ~6,000HZ
脉冲幅宽
Laser Pulse width
1 ~ 20 μsec
扫描范围
Galvano scan area
50 * 50mm
(Option: 30 * 30mm , 70 * 70mm)
加工模式
Drilling mode
连续脉冲方式 Burst Mode
循环加工方式 Cycle Mode
分步加工方式 Step pulse Mode
数控装置
CNC
H.MARK-50L
电源.电压
Power Requirement
3-phase 200V± 20V 50/60Hz ,15KVA (Max 18KVA)
压缩空气
Air Requirement
590 ~ 690KPa (1,150 l/min)


自动投收板装置(ABC-2C)相关参数

投收板方式
Load / Unload Type
可动式台车2台/主机
Portable cart (2sets/machine)
基板交换时间
Load/Unload time
10秒以内
Within 10 sec.
基板尺寸
Panel Size
Min. 300 * 300mm (250 * 250mm Option)
Max. 560 * 690mm
基板厚度
Panel thickness
0.1 ~ 0.3mm
废板排除功能
Error panel stock system
识别工件上标记,将有问题的工件自动送到专用箱再继续加工。
When fiducial is unreliable, panel is carried to bucket and run continuously
基板尺寸登记功能
Panel size Registration
可以设定3种尺寸
Selectable for present panel sizes (up to 3)


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