|
|
|
 |
2007苏州PCB/SMT技术信息研讨会 |
|
主办单位：台湾电路板协会
赞助单位：瀚宇博德(江阴)、超特(无锡)化学、东又悦(苏州)电子科技新材料、
台湾罗门哈斯电子材料、上海尖点精密工具
时 间：2007.5.16(Wed)~18(Fri)
地 点：苏州国际博览中心 苏州工业园区现代大道博览广场
| ㄧ、Keynote开幕演讲 (语言：中文．英文) |
| Keynote Address 5月16日(三) |
10:30~12:00 |
成本压力及解决办法之思考 |
胡永栓
总经理,珠海方正科技多层电路板有限公司
副总经理,北大方正集团IT事业群PCB事业部 |
12:00~14:00 |
午餐(自理) |
14:00-15:20 |
RoHS/WEEE不仅仅是无铅化 |
刘建勇 总经理
摩托罗拉先进技术中心 |
|
| 二、Technical Session (语言：中文) |
| FPC Session 5月17日(四) |
10:00~11:00 |
柔性线路板市场之机会与挑战 |
皇甫铭 副总
佳通科技（苏州）有限公司 |
11:00~11:20 |
Coffee Break |
11:20~12:20 |
FCCL的过去、现在、与未来 |
陈明立 总经理
台虹科技股份有限公司 |
12:20~13:30 |
午餐(自理) |
13:30~14:30 |
PI材料在未来软板产业之应用与市场展望 |
吴声昌 总经理
达迈科技股份有限公司 |
14:30~14:50 |
Coffee Break |
14:50~15:50 |
Polyimide-silica Nanohybrid Film Suitable for Semiadditive PCB by Wet Metal Plating (英文演讲) |
Hideki Goda,
New Development Team Leader, ArakawaChemical Industries Ltd. |
| Advanced PCB & SMT Session 5月18日(五) |
10:00~11:00 |
SMT无铅工艺与可靠性 |
王天曦 教授/主任
清华-伟创力SMT实验室 |
11:00~11:20 |
Coffee Break |
11:20~12:20 |
Second Generation of CSP package |
嘉士高 技术总监
美维科技 |
12:20~13:30 |
午餐(自理) |
13:30~14:50 |
新世代无卤环保材料在HDI产品之应用 |
陈正益 研发副总
联茂电子股份有限公司 |
|
| 三、Workshop：全程参于本课程者且完成修业者，将给予授课证明 (语言：中文) |
| Workshop 5月17日(四) |
09:00~12:00
13:00-17:00
(午餐自理) |
无铅爆板、板材与PCB/PCBA制程之关系
1. 板材之组成与改善
2. PCB流程对无铅焊接的因应
3. PCBA流程对无铅焊接的因应 |
白蓉生 技术顾问
台湾电路板协会 |
|
|
|
|
报名方式及缴费规定 |
|
|
| |
 |
- 自「报名日」起的30天内缴交50%摊位费订金，完成订金缴交后方可参加第一阶段选位。
（由办理单位另行通知缴款，缴费方式为开立支票或汇款）
注：*若以支票缴纳，订金请开立「报名日」当月即期票。
*若以汇款缴纳，订金请于「报名日」当月汇款，请汇足款项全额，
手续费由参展商吸收，并将汇款收据传真回办理单位（注明公司名称）。
- 摊位费余款50%，请于2007年1月31日前缴纳
(由办理单位另行通知缴款，缴费方式为开立支票或汇款)
注：*若以支票缴纳，余款请开立2007年3月31日前之即期票。
*若以汇款缴纳，余款请于2007年1月31日前汇款，请汇足款项全额，
手续费由参展商吸收，并将汇款收据传真回办理单位（注明公司名称）。
- 凡于2007年1月1日之后报名之厂商，需一次性缴纳全部展位费用。
|
|
| |
|
